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與您分享環保化學的膠粘藝術
作為智能卡芯片封裝領域的創新者,漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技,為芯片構建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環境侵蝕、優化電氣性能。【核心技術優勢】1. 精密...
了解更多 +2025
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對BGA(球柵陣列)底部填充膠(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設備及環境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案...
2025
在智能手機全面普及的今天,指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊,其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領域的領軍企業,漢思新材料憑借多年技術積累,針對指紋模組的復雜工藝需求,推出高性能...
2025
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。這類膠水主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。一、HS711產品特...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應力失效、焊點開裂等)。以下是系統性原因分析與解決方案:一、原因分析1. 材料特性問題 膠水黏度過高:...
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